Wilson Benesch在唱頭設計方面可以追溯到公司產品開發的第一個十年。在此期間，Wilson Benesch設計並開發了一系列應用創新材料科技的唱頭。全新的TESSELLATE Ti系列唱頭利用了最先進的材料和製造技術，包括碳纖維、鈦合金的應用和尖端的SLS選擇性雷射燒結科技（SLS）。

鈦合金殼體

TESSELLATE Ti唱頭採用半開放式架構，這項設計得益於Wilson Benesch一直以來對於唱頭的廣泛研究與發展。透過一系列的仿生計算和測試，Wilson Benesch在唱頭殼體上大量應用曲面幾何。這些曲面半開放的設計能夠有效的減少唱頭在拾取中帶來的能量傳遞，從而最大限度地減少了麥克風效應。材料的輕量化和高剛性結合幾何設計的阻尼特性，使其成為了完美的唱頭殼體。

第一款碳纖維混合唱針

UD碳纖維幾乎不會增加額外的重量，金馳將其置於唱針中間的偏置位，能夠提供顯著的額外剛性和阻尼。憑藉這種混合唱針科技，Wilson Benesch將其搭配硼、藍寶石和鑽石，TESSELLATE Ti唱頭系列提供了三款不同規格的產品，並且可以定制三種外觀，可以滿足不同的喜好和系統要求。

TESSELLATE Ti-B（Boron）